三星（SSNLF.US）对有关英伟达（NVDA.US）测试其高带宽存储芯片（HBM）的媒体报道再度做出了回应，表示测试正在“按计划”进行。

　　三星的一名发言人通过电子邮件表示：“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品，并按计划进行测试。”

　　上周有报道称，英伟达已批准三星的8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。但随后三星回应称，这和事实相距甚远，“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的”。

7月8日下午，有网友发现中储粮旗下食用油品牌金鼎淘宝旗舰店系列食用油如葵花籽油、玉米胚芽油、橄榄油、芝麻油等均已下架。客服回应称，仓库最近休息，过一阵会重新上架。当问及金鼎下架食用油是否与近期中储粮罐车运输油罐混用事件有关，客服称具体原因不清楚。

　　HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，通过垂直堆叠芯片以节省空间和降低能耗，是人工智能GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。 HBM3是目前新一代人工智能GPU中最常用的第四代HBM技术标准，HBM3E芯片则使用第五代HBM标准。全球HBM芯片市场由SK海力士、三星主导，其次是美国芯片制造商美光科技（MU.US）。

　　上个月，英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司正在评估美光和三星的HBM芯片，以确定它们是否能与SK海力士竞争。

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责任编辑：刘明亮 基金B杠杆